컴팩트 RK3399 RK3588 보드 안드로이드 소M 모듈 코텍스 A55 CPU

제품 설명:

LCB3566은 Rockchip RK3566 칩 플랫폼을 사용하여 정밀하게 설계된 완전한 핵심 모듈입니다. 크기는 62mm × 40mm입니다.기판에 핵심 모듈을 연결하는 두 Amphenol 0.8mm pitch dual-row 120Pin board-to-board 커넥터, 4개의 M2 스크루로 고정되어 안정성, 신뢰성, 그리고 쉬운 설치 및 유지보수를 보장합니다.

LCB3566에는 CPU, DDR, eMMC 및 PMU가 포함되어 있습니다. CPU는 RK3566이며, DDR는 시장 선도적인 LPDDR4를 사용하여 2GB, 4GB,그리고 8GB 구성eMMC는 고속 eMMC 5.1 표준을 준수하며 4GB에서 128GB까지 용량을 제공합니다. PMU에는 RK809 및 여러 DC-DC 및 LDO 구성 요소가 포함되어 있습니다.CPU 코어 전압으로 DVFS (동적 전압 및 주파수 확장) 를 지원합니다.

모듈형 디자인을 채택하여, LCB3566는 철저하게 테스트 및 검증 된 CPU의 모든 기능 핀을 가져옵니다. 이 디자인은 사용자가 효율적으로 제품을 개발 할 수 있도록합니다.프로젝트 개발 시간을 줄이는 것, 기업의 비용을 절감하고 기업의 효율성을 향상시킵니다.

특징:

• 콤팩트하고 강력한 솜 모듈
• 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된
• 에너지 효율을 위해 낮은 전력 소비
• 다양한 필요에 맞게 유연하고 확장 가능
• 빠른 프로토타입 제작을 위한 모듈에서 가장 좋은 시스템
• 다른 하드웨어 구성 요소와 쉽게 통합
• 안정적이고 안정적인 성능
• 여러 운영 체제와 플랫폼을 지원합니다.
• 고속 연결 옵션을 제공합니다.
• 대량 생산을 위한 모듈에 대한 비용 효율적인 시스템

기술 매개 변수:

지원 및 서비스:

우리의 시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 원활한 통합과 배포를 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.

• 방대한 문서 및 자원
• 기술 컨설팅 및 전문가 엔지니어의 지원
• 특정 요구 사항을 충족시키기 위한 맞춤화 서비스
• 품질보장을 위한 시험 및 검증 서비스
• 효율적인 사용 및 유지보수 교육 및 워크숍

우리의 목표는 우리의 고객들에게 필요한 지원과 서비스를 제공하는 것입니다.

포장 및 운송:

시스템 온 모듈 (SoM) 의 제품 패키지:

• 소엠은 정적 전기에 의한 손상을 방지하기 위해 안티 정적 가방에 안전하게 포장됩니다.
• 반 정적 가방은 운송 중에 물리적 손상을 방지하기 위해 보호 스펀 트레이에 배치됩니다.
• 폼 트레이는 운송 중에 추가적인 보호를 제공하기 위해 추가로 포장된 카드 박스에 배치됩니다.
• 카드 상자에는 제품 이름, SKU 번호, 그리고 쉽게 추적할 수 있는 바코드가 표시됩니다.

운송 정보:

• 소엠은 UPS나 FedEx 같은 평판 좋은 택배 서비스를 통해 배송됩니다.
• 배송 비용은 목적지와 패키지의 무게에 따라 계산됩니다.
• 고객들은 패키지가 발송되면 추적 번호와 예상 배송 날짜를 받게 됩니다.
• 패키지가 발송되기 전에 처리 및 취급을 위해 2-3 일 시간을 허용하십시오.

FAQ:

질문: 이 시스템 온 모듈은 어디서 생산되는가?

A: 이 시스템 온 모듈은 중국 상하이에서 생산됩니다.

질문: 이 시스템 온 모듈의 브랜드 이름은 무엇입니까?

A: 이 시스템 온 모듈의 브랜드 이름은 네아르디입니다.

Q: 이 제품에 대한 최소 주문량은 무엇입니까?

A: 이 제품의 최소 주문량은 1개입니다.

Q: 이 상품의 지불 조건은 무엇입니까?

A: 이 제품의 지불 조건은 L/C, D/A, D/P, T/T입니다.

Q: 이 제품의 공급 능력은 무엇입니까?

A: 이 제품의 공급 능력은 10000개/월입니다.

Q: 이 제품의 배송 시간은 얼마입니까?

A: 이 제품의 배송 시간은 7일입니다.

Q: 이 제품의 포장 정보는 무엇입니까?

A: 이 제품의 포장은 33.5×19×9cm입니다.

Q: 이 제품의 가격은 협상 가능한가요?

A: 예, 이 제품의 가격은 협상 가능합니다.