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LCB3568 디스플레이 인터페이스 RGB/ BT656/BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC를 가진 리눅스 소M 모듈

제품 세부 정보

Place of Origin: Shanghai, China

브랜드 이름: Neardi

Model Number: LCB3568

문서: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

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Minimum Order Quantity: 1 piece

가격: 협상 가능

Packaging Details: 33.5×19×9 cm

Delivery Time: 7 days

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제품 세부 정보
강조하다:

HDMI2.0 리눅스 SoM 모듈

,

LCB3568 리눅스 SOM 모듈

,

EBC 리눅스 SoM 모듈

SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE, Supports OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1, And Has A High-quality 2D Graphics Engine Built-in.
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (Optional).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
Embedded:
Yes
SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE, Supports OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1, And Has A High-quality 2D Graphics Engine Built-in.
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (Optional).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
Embedded:
Yes
제품 설명

LCB3568 디스플레이 인터페이스 RGB/ BT656/BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC를 가진 리눅스 소M 모듈

제품 설명:

LCB3568은 RK3568과 RK3568J 프로세서를 지원하는 Rockchip RK3568 시리즈 플랫폼을 사용하여 정밀하게 설계된 고성능 코어 모듈입니다. 단지 60mm × 40mm의 컴팩트,4개의 듀얼 슬롯을 통해 기판에 연결됩니다..5mm pitch 80Pin board-to-board 커넥터, 안정성, 신뢰성 및 설치 용이성을 보장하기 위해 4 개의 M2 나사로 강화되었습니다.


이 모듈은 CPU, DDR, eMMC 저장소 및 전력 관리 단위 (PMU) 를 통합합니다. RK3568 및 RK3568J 프로세서를 지원하고 LPDDR4 메모리는 1GB, 2GB 및 4GB 구성으로 제공됩니다.낮은 전력 소모로 고주파 성능을 제공합니다.. eMMC 저장소는 eMMC 5.1 표준을 준수하며 4GB에서 128 GB까지 용량을 제공합니다. 효율적인 전력 관리를 위해 RK809 PMU는 여러 DC-DC 및 LDO 구성 요소와 함께동적 전압 및 주파수 확장 (DVFS) 지원으로 CPU 코어 전압을 제공합니다..


다재다능성을 위해 설계된 LCB3568은 모든 CPU 기능 핀을 노출시키고 원활한 통합과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격하게 테스트되었습니다.시장에 진출하는 시간을 줄이는 것, 비용을 절감하고 효율성을 높입니다.


주요 특징:

콤팩트하고 기능이 뛰어난 시스템 온 모듈 (SoM)

강력한 컴퓨팅 기능을 가진 안드로이드 지원 플랫폼

에너지 효율적인 LPDDR4 메모리 최적화 성능

통합된 Wi-Fi 및 블루투스 연결

포괄적 인 인터페이스 옵션: USB, 이더넷, HDMI

사용자 정의 캐리어 보드와 원활한 통합

IoT, 로봇 및 산업 자동화 애플리케이션에 이상적입니다.

장기적인 사용 가능성 및 전용 기술 지원

기술 매개 변수:

기능 설명
CPU RK3568, 22nm 프로세스, 쿼드 코어 64비트 코텍스-A55 최대 클럭 속도 2.0GHz
GPU

ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3를 지원합니다.2, 오픈CL 2.0볼칸 1호1,

고품질의 2D 그래픽 엔진이 내장되어 있습니다.

NPU 최대 1TOPS의 컴퓨팅 전력을 제공합니다.
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; 딥러닝 프레임워크와 호환됩니다.
텐서플로우, TF-라이트, 파이토치, 카페, ONNX, MXNet, 케라스, 다크넷 등이 있습니다.
VPU

최대 60fps의 4K VP9 및 4K H265 비디오 디코딩이 가능합니다.

최대 100fps의 1080P H265/H264 비디오 인코딩을 할 수 있습니다.

HDR 기능을 갖춘 8M ISP를 장착했습니다.

DDR 1GB/2GB/4GB/8GB의 옵션이 있는 LPDDR4 RAM (선택).
eMMC eMMC 5.1 스토리지, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 (선택).
PMU RK806
운영체제 안드로이드 / 우분투 / 빌드루트 / 데비안
카메라 인터페이스 MIPI 얼라이언스 인터페이스 사양 v1에 호환됩니다.2
최대 4개의 데이터 레인, 레인당 최대 2.5Gbps 데이터 속도
1개의 클럭 레인, 4개의 데이터 레인을 가진 인터페이스
2개의 인터페이스, 각각 1개의 시계 경로와 2개의 데이터 경로
최대 16비트 DVP 인터페이스 (디지털 병렬 입력) 지원
지원 ISP 블록 ((영상 신호 처리기)
표시 인터페이스 RGB/ BT656/ BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
동시에 3개의 디스플레이를 지원합니다
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB 인터페이스 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY 인터페이스 PCIe3.1 ((8Gbps) 프로토콜을 지원하고 PCIe2.1 및 PCIe1.1 프로토콜과 후향 호환
2차선 지원
2개의 PCIe 컨트롤러를 x1 모드 또는 1개의 PCIe 컨트롤러를 x2 모드로 지원합니다.
두 가지 동작 모드: 루트 콤플렉스 (RC) 및 엔드 포인트 (EP)
다중 PHY 인터페이스 PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII 컨트롤러로 3개의 멀티 PHY를 지원합니다.
USB3 호스트 컨트롤러 + USB3 OTG 컨트롤러
PCIe2.1 컨트롤러 / 세 개의 SATA 컨트롤러
오디오 인터페이스 8채널 TX와 RX와 함께 I2S0
8채널 TX와 RX와 함께 I2S1
I2S2/I2S3 2채널 TX와 RX
PDM 8채널
TDM는 TX와 RX 경로를 위한 8개의 채널까지 지원합니다.
연결성 SDIO 3.0 프로토콜과 호환
GMAC 10/100/1000M 이더넷 컨트롤러
칩에 탑재된 4개의 SPI 컨트롤러
10개의 UART 컨트롤러
칩에 탑재된 I2C 컨트롤러 6개
ISO-7816의 스마트 카드
인터럽트 기반 동작을 가진 16개의 칩 PWM (PWM0~PWM15)
GPIO의 여러 그룹
1MS/s까지의 10비트 해상도로 8개의 단일 입력 채널 SARADC
샘플링 비율
작동 온도 엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C
산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스 B2B,320 핀
PCB 층 10층
PCB 크기 L* W * H(mm):60 * 40 * 7.8 ((PCB 두께 1.6mm)

지원 및 서비스:

 

시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 시스템 내에서 원활한 통합 및 운영을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 팀은:

  • 보드 준비 및 시험
  • 드라이버 및 소프트웨어 개발
  • 하드웨어 및 소프트웨어의 사용자 정의
  • 시스템 디버깅 및 문제 해결
  • 통합 지원
  • 문서화 및 교육

우리는 귀하의 프로젝트의 성공을 보장하기 위해 신속하고 효과적인 지원을 제공하기 위해 최선을 다합니다. 우리의 기술 지원 및 서비스에 대한 자세한 정보를 위해 저희에게 연락하십시오.

 

포장 및 운송:

제품 패키지:

시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 운송 중에 안전성을 보장하기 위해 거품 삽입이있는 견고한 고지 상자에 포장됩니다. 상자에는 제품 이름이 표시됩니다.제품의 사진, 그리고 필요한 취급 지침.

운송:

소엠 제품은 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다. 고객은 체크 아웃 도중 선호하는 배송 방법을 선택할 수 있습니다. 표준 배송은 5-7 일 소요됩니다.,가속 배송은 2~3박일 정도 소요됩니다. 배송 비용은 고객의 위치와 선택된 배송 방법에 따라 계산됩니다.

 

FAQ:

  1. System On Module SoM 제품은 어디서 생산되는가?

    우리의 시스템 온 모듈 소엠 제품은 중국 상하이에서 생산됩니다.

  2. System On Module SoM 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소엠 제품의 브랜드 이름은 네아르디입니다.

  3. System On Module SoM 제품에 대한 최소 주문 양은 무엇입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소엠 제품에 대한 최소 주문량은 1개입니다.

  4. System On Module SoM 제품에 대한 지불 조건은 무엇입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소M 제품에 대한 지불 조건은 L/C, D/A, D/P 및 T/T를 포함합니다.

  5. 시스템 온 모듈 SoM 제품의 공급 능력은 무엇입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소엠 제품은 한 달에 10000개의 공급 능력을 가지고 있습니다.

  6. System On Module SoM 제품의 배송 시간은 얼마입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소엠 제품의 배송 시간은 7일입니다.

  7. System On Module SoM 제품의 포장 사항은 무엇입니까?

    우리의 시스템 온 모듈 소M 제품의 포장 세부 사항은 33.5 × 19 × 9cm입니다.

  8. System On Module SoM 제품의 가격은 협상 가능한가요?

    네, 우리 시스템 온 모듈 소엠 제품의 가격은 협상 가능합니다.

 

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu


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