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RK3568 컴퓨터 온 모듈 SOM 팔 시스템 온 모듈 PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII

제품 세부 정보

Place of Origin: Shanghai, China

브랜드 이름: Neardi

모델 번호: LCB3568

문서: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

지불 및 배송 조건

Minimum Order Quantity: 1 piece

가격: 협상 가능

포장 세부 사항: 33.5×19×9cm

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제품 세부 정보
강조하다:

SATA3.0 컴퓨터 온 모듈

,

QSGMII 컴퓨터 가동 모듈

,

RK3568 컴퓨터 온 모듈

SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
에m크:
eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 포함(옵션).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
내장됩니다:
그래요
OS:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
에m크:
eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 포함(옵션).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
내장됩니다:
그래요
OS:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
제품 설명

RK3568 컴퓨터 온 모듈 SOM 팔 시스템 온 모듈 PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII

제품 설명:

LCB3568 시스템 온 모듈 (SoM) 은 RK3568와 RK3568J 양식을 모두 지원하는 Rockchip RK3568 시리즈에 기반한 고도로 통합된 컴팩트 컴퓨팅 모듈이다.산업용 자동화용으로 설계된, 엣지 컴퓨팅 및 IoT 애플리케이션에서 이 60mm × 40mm 모듈은 신뢰할 수 있는 연결, 최적화된 성능 및 원활한 통합을 제공합니다.

안정적이고 안전한 보드 간 연결
고속 확장: 두 개의 슬롯 0.5mm 피치 80 핀 보드-투-보드 커넥터가 베이스보드와 안정적이고 효율적인 통신을 보장합니다.
견고한 디자인: 4 개의 M2 나사 로 고정 되어, 내구성, 안정성, 그리고 까다로운 환경 에서 손쉽게 유지보수 를 보장 합니다.

최적화된 성능과 에너지 효율성
프로세서: RK3568 또는 RK3568J로 유연한 컴퓨팅 전력을 사용할 수 있습니다.
메모리: 1GB, 2GB 또는 4GB 구성의 LPDDR4 RAM, 낮은 전력 소비로 고속 처리 기능을 제공합니다.
저장장치: 고속 eMMC 5.1, 4GB에서 128GB까지 용량을 지원하여 효율적이고 신뢰할 수있는 데이터 저장소를 보장합니다.
전력 관리: 전력 효율성과 확장된 운영 안정성을 위해 DVFS (동기 전압 및 주파수 확장) 를 갖춘 DC-DC 및 LDO 구성 요소와 통합된 RK809 PMU.

개발자 친화적이고 비용 효율적인 디자인
완전히 접근 가능한 CPU 핀: 모든 CPU 기능 핀은 노출되고 철저하게 테스트되고 대량 생산에 검증됩니다.
모듈식 아키텍처: 제품 개발과 통합을 단순화하여 개발 시간과 비용을 줄입니다.
가속화 된 시장 진출 시간: 더 빠른 제품 배포를 보장하여 산업 자동화, IoT 장치 및 AI 기반 애플리케이션에 이상적입니다.

LCB3568 SoM은 산업 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에서 확장성, 에너지 효율성 및 신뢰성을 제공하는 임베디드 시스템 개발을 위한 강력하면서도 컴팩트한 솔루션을 제공합니다.

기술 매개 변수:

기능 설명
CPU RK3568, 22nm 프로세스, 쿼드 코어 64비트 코텍스-A55 최대 클럭 속도 2.0GHz
GPU

ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3를 지원합니다.2, 오픈CL 2.0볼칸 1호1,

고품질의 2D 그래픽 엔진이 내장되어 있습니다.

NPU 최대 1TOPS의 컴퓨팅 전력을 제공합니다.
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; 딥러닝 프레임워크와 호환됩니다.
텐서플로우, TF-라이트, 파이토치, 카페, ONNX, MXNet, 케라스, 다크넷 등이 있습니다.
VPU

최대 60fps의 4K VP9 및 4K H265 비디오 디코딩이 가능합니다.

최대 100fps의 1080P H265/H264 비디오 인코딩을 할 수 있습니다.

HDR 기능을 갖춘 8M ISP를 장착했습니다.

DDR 1GB/2GB/4GB/8GB의 옵션이 있는 LPDDR4 RAM (선택).
eMMC eMMC 5.1 스토리지, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 (선택).
PMU RK806
운영체제 안드로이드 / 우분투 / 빌드루트 / 데비안
카메라 인터페이스 MIPI 얼라이언스 인터페이스 사양 v1에 호환됩니다.2
최대 4개의 데이터 레인, 레인당 최대 2.5Gbps 데이터 속도
1개의 클럭 레인, 4개의 데이터 레인을 가진 인터페이스
2개의 인터페이스, 각각 1개의 시계 경로와 2개의 데이터 경로
최대 16비트 DVP 인터페이스 (디지털 병렬 입력) 지원
지원 ISP 블록 ((영상 신호 처리기)
표시 인터페이스 RGB/ BT656/ BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
동시에 3개의 디스플레이를 지원합니다
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB 인터페이스 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY 인터페이스 PCIe3.1 ((8Gbps) 프로토콜을 지원하고 PCIe2.1 및 PCIe1.1 프로토콜과 후향 호환
2차선 지원
2개의 PCIe 컨트롤러를 x1 모드와 1개의 PCIe 컨트롤러를 x2 모드로 지원합니다.
두 가지 동작 모드: 루트 콤플렉스 (RC) 및 엔드 포인트 (EP)
다중 PHY 인터페이스 PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII 컨트롤러로 3개의 멀티 PHY를 지원합니다.
USB3 호스트 컨트롤러 + USB3 OTG 컨트롤러
PCIe2.1 컨트롤러 / 세 개의 SATA 컨트롤러
오디오 인터페이스 8 채널 TX와 RX와 함께 I2S0
8 채널 TX와 RX와 함께 I2S1
I2S2/I2S3 2채널 TX와 RX
PDM 8채널
TDM는 TX 및 8 채널 RX 경로를위한 최대 8 채널을 지원합니다.
연결성 SDIO 3.0 프로토콜과 호환
GMAC 10/100/1000M 이더넷 컨트롤러
칩에 탑재된 4개의 SPI 컨트롤러
10개의 UART 컨트롤러
칩에 탑재된 I2C 컨트롤러 6개
ISO-7816의 스마트 카드
인터럽트 기반 동작을 가진 16개의 칩 PWM (PWM0~PWM15)
GPIO의 여러 그룹
1MS/s까지의 10비트 해상도로 8개의 단일 입력 채널 SARADC
샘플링 비율
작동 온도 엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C
산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스 B2B,320 핀
PCB 층 10층
PCB 크기 L* W * H(mm):60 * 40 * 7.8 ((PCB 두께 1.6mm)

지원 및 서비스:

우리의 SBC 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다:

하드웨어 및 소프트웨어 설계 지원

고객 요구에 기초한 맞춤화 서비스

국무조정국 통합에 관한 기술 협의 및 지침

문서 및 참조 설계 자료

시험 및 검증 서비스

제품 라이프 사이클 관리 및 지원

 

포장 및 운송:

시스템 온 모듈 (SoM) 의 제품 패키지:

제품항 정적 가방에 포장되어 운송 중에 손상을 방지합니다.

그 다음 반 정적 가방은 운송 중에 손상을 방지하기 위해 적절한 포장으로 된 고판 상자에 배치됩니다.

고리판 상자에는 제품 이름, 양 및 기타 관련 정보가 표시되는 라벨이 있습니다.

운송 정보:

배송 방법은 구매 시에 고객이 선택할 것입니다.

전 세계 모든 국가에 배송을 제공합니다.

배송 비용은 고객의 위치와 선택된 배송 방법에 따라 계산됩니다.

예상 배송 시간은 구매 시에 고객에게 제공됩니다.

 

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu