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EMMC 5.1 G52 2EE 컴퓨터 온 모듈 SOM 팔 시스템 온 모듈 LCB3568

제품 세부 정보

원래 장소: 상하이, 중국

브랜드 이름: Neardi

모델 번호: LCB3568

문서: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1개

가격: 협상 가능

포장 세부 사항: 33.5×19×9cm

배달 시간: 7일

지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T

공급 능력: 10000/조각/월

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제품 세부 정보
강조하다:

G52 2EE 컴퓨터 모듈

,

모듈에 EMMC 5.1 컴퓨터

,

G52 2EE 팔 시스템 모듈

SOC:
RK3568
공급자 유형:
OEM/ODM
CPU:
22nm 프로세스, 쿼드 코어 64비트 Cortex-A55, 최대 클럭 속도 2.0GHz.
GPU:
팔 G52 2EE
NPU:
1탑스
VPU:
4K/1080p
DDR:
LPDDR4, 1GB/2GB/4GB/8GB 옵션 포함(옵션).
에m크:
eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 포함(옵션).
작업 온도:
엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C 산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스:
B2B, 320핀
내장됩니다:
그래요
OS:
안드로이드/우분투/빌드루트/데비안
SOC:
RK3568
공급자 유형:
OEM/ODM
CPU:
22nm 프로세스, 쿼드 코어 64비트 Cortex-A55, 최대 클럭 속도 2.0GHz.
GPU:
팔 G52 2EE
NPU:
1탑스
VPU:
4K/1080p
DDR:
LPDDR4, 1GB/2GB/4GB/8GB 옵션 포함(옵션).
에m크:
eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 포함(옵션).
작업 온도:
엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C 산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스:
B2B, 320핀
내장됩니다:
그래요
OS:
안드로이드/우분투/빌드루트/데비안
제품 설명

SOM 모듈 LCB3568로 제조 프로세스를 혁신하십시오

제품 설명:

LCB3568은 RK3568와 RK3568J 변종을 포함한 Rockchip RK3568 시리즈 칩 플랫폼에 구축된 컴팩트하지만 강력한 코어 모듈입니다.4개의 듀얼 슬롯을 통해 기판에 연결됩니다..5mm pitch 80Pin board-to-board 커넥터, 강화된 안정성과 신뢰성을 위해 4 개의 M2 나사로 고정되어, 손쉽게 설치 및 유지보수를 보장합니다.

 

CPU, DDR, eMMC 및 PMU로 장착되어 있으며, 모듈은 유연한 성능 옵션을 제공합니다. CPU는 RK3568 또는 RK3568J입니다. LPDDR4 메모리를 갖추고 있습니다.또는 4GB 구성) 낮은 전력 소비와 높은 주파수를 위해이 PMU는 RK809 및 고급 DC-DC 및 LDO 구성 요소를 통합하여 효율적인 전력 관리를 위해 DVFS를 지원합니다.

 

모듈형 디자인 접근법으로, LCB3568는 모든 CPU 기능 핀을 노출시키고, 대량 생산을 위해 철저히 테스트하고 검증합니다. 이 디자인은 제품 개발을 단순화하고, 비용을 줄이고,그리고 시장에 출시 시기를 가속화합니다., 산업용 용품의 이상적인 선택입니다.

기술 매개 변수:

기능 설명
CPU RK3568, 22nm 프로세스, 쿼드 코어 64비트 코텍스-A55 최대 클럭 속도 2.0GHz
GPU

ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3를 지원합니다.2, 오픈CL 2.0볼칸 1호1,

고품질의 2D 그래픽 엔진이 내장되어 있습니다.

NPU 최대 1TOPS의 컴퓨팅 전력을 제공합니다.
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; 딥러닝 프레임워크와 호환됩니다.
텐서플로우, TF-라이트, 파이토치, 카페, ONNX, MXNet, 케라스, 다크넷 등이 있습니다.
VPU

최대 60fps의 4K VP9 및 4K H265 비디오 디코딩이 가능합니다.

최대 100fps의 1080P H265/H264 비디오 인코딩을 할 수 있습니다.

HDR 기능을 갖춘 8M ISP를 장착했습니다.

DDR 1GB/2GB/4GB/8GB의 옵션이 있는 LPDDR4 RAM (선택).
eMMC eMMC 5.1 스토리지, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 옵션 (선택).
PMU RK806
운영체제 안드로이드 / 우분투 / 빌드루트 / 데비안
카메라 인터페이스 MIPI 얼라이언스 인터페이스 사양 v1에 호환됩니다.2
최대 4개의 데이터 레인, 레인당 최대 2.5Gbps 데이터 속도
1개의 클럭 레인, 4개의 데이터 레인을 가진 인터페이스
2개의 인터페이스, 각각 1개의 시계 경로와 2개의 데이터 경로
최대 16비트 DVP 인터페이스 (디지털 병렬 입력) 지원
지원 ISP 블록 ((영상 신호 처리기)
표시 인터페이스 RGB/ BT656/ BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
동시에 3개의 디스플레이를 지원합니다
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB 인터페이스 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY 인터페이스 PCIe3.1 ((8Gbps) 프로토콜을 지원하고 PCIe2.1 및 PCIe1.1 프로토콜과 후향 호환
2차선 지원
2개의 PCIe 컨트롤러를 x1 모드와 1개의 PCIe 컨트롤러를 x2 모드로 지원합니다.
두 가지 동작 모드: 루트 콤플렉스 (RC) 및 엔드 포인트 (EP)
다중 PHY 인터페이스 PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII 컨트롤러로 3개의 멀티-PHY를 지원합니다.
USB3 호스트 컨트롤러 + USB3 OTG 컨트롤러
PCIe2.1 컨트롤러 / 세 개의 SATA 컨트롤러
오디오 인터페이스 8 채널 TX와 RX와 함께 I2S0
8 채널 TX와 RX와 함께 I2S1
I2S2/I2S3 2채널 TX와 RX
PDM 8채널
TDM는 TX 및 8 채널 RX 경로를위한 최대 8 채널을 지원합니다.
연결성 SDIO 3.0 프로토콜과 호환
GMAC 10/100/1000M 이더넷 컨트롤러
칩에 탑재된 4개의 SPI 컨트롤러
10개의 UART 컨트롤러
칩에 탑재된 I2C 컨트롤러 6개
ISO-7816의 스마트 카드
인터럽트 기반 동작을 가진 16개의 칩 PWM (PWM0~PWM15)
GPIO의 여러 그룹
1MS/s까지의 10비트 해상도로 8개의 단일 입력 채널 SARADC
샘플링 비율
작동 온도 엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C
산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스 B2B,320 핀
PCB 층 10층
PCB 크기 L*W *H(mm):60 *40 * 7.8 (PCB 두께 1.6mm)

지원 및 서비스:

우리의 SBC 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다:

  • 하드웨어 및 소프트웨어 설계 지원
  • 고객 요구에 기초한 맞춤화 서비스
  • 국무조정국 통합에 관한 기술 협의 및 지침
  • 문서 및 참조 설계 자료
  • 시험 및 검증 서비스
  • 제품 라이프 사이클 관리 및 지원
 

포장 및 운송:

시스템 온 모듈 (SoM) 의 제품 패키지:

  • 제품항 정적 가방에 포장되어 운송 중에 손상을 방지합니다.
  • 그 다음 반 정적 가방은 운송 중에 손상을 방지하기 위해 적절한 포장으로 된 카드 박스에 배치됩니다.
  • 고리판 상자에는 제품 이름, 양 및 기타 관련 정보가 표시되는 라벨이 있습니다.

운송 정보:

  • 배송 방법은 구매 시에 고객이 선택할 것입니다.
  • 전 세계 모든 국가에 배송을 제공합니다.
  • 배송 비용은 고객의 위치와 선택된 배송 방법에 따라 계산됩니다.
  • 예상 배송 시간은 구매 시에 고객에게 제공됩니다.
 

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