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EMMC 무선 통합 리눅스 소M 모듈 RK3288 32GB 64GB 128GB

제품 세부 정보

원래 장소: 상하이, 중국

브랜드 이름: Neardi

모델 번호: LCB3588

문서: LCB3588 System On ModuleV1.....0.pdf

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1개

가격: 협상 가능

포장 세부 사항: 33.5×19×9cm

배달 시간: 7일

지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T

공급 능력: 10000/조각/월

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제품 세부 정보
강조하다:

원활한 리눅스 SoM 모듈

,

EMMC 리눅스 SoM 모듈

,

EMMC rk3288 som

SoC:
RK3588
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
8nm; 8-core 64-bit Processor Architecture (4A76 + 4A55)
GPU:
ARM Mali-G610 MC4
NPU:
6 TOPS
VPU:
8K60FPS/8K30FPS
DDR:
LPDDR4, With Options For 4GB/8GB/16GB.
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 32GB/64GB/128GB.
PCB Interface:
B2B(280 Pin 0.8mm Pitch) + FPC(4 * 30 Pin 0.5mm Pitch)
SoC:
RK3588
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
8nm; 8-core 64-bit Processor Architecture (4A76 + 4A55)
GPU:
ARM Mali-G610 MC4
NPU:
6 TOPS
VPU:
8K60FPS/8K30FPS
DDR:
LPDDR4, With Options For 4GB/8GB/16GB.
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 32GB/64GB/128GB.
PCB Interface:
B2B(280 Pin 0.8mm Pitch) + FPC(4 * 30 Pin 0.5mm Pitch)
제품 설명

산업용 애플리케이션에서 원활한 통합을 위한 고급 리눅스 소M 모듈

제품 설명:

LCB3588 코어 모듈은 Rockchip RK3588 칩 플랫폼에 세밀하게 설계된 모든 것을 한 단위로 구성되어 있으며, 75mm × 70mm의 컴팩트 크기로 구성되어 있습니다.그것은 2 개의 140Pin 보드-투-보드 커넥터를 사용하여 기판에 연결됩니다.8mm pitch와 0.5mm pitch의 4개의 30Pin FPC 커넥터, 모두 4개의 M2 스크루에 의해 고정된다. 이 설정은 높은 신뢰성, 저렴한 비용,그리고 유연성FPC 커넥터는 필요에 따라 추가 될 수 있으며, 카드 엣지 또는 작은 피치 커넥터에 비해 가혹한 산업 또는 장기 진동 환경에서 우수한 신뢰성과 양산 보증을 제공합니다.

LCB3588에는 RK3588 CPU, LPDDR4/LPDDR4X DDR (2GB, 4GB, 8GB 및 16GB 구성으로 제공됩니다), 고속 eMMC 5.1 스토리지 (32GB, 64GB 및 128GB 옵션으로),그리고 RK806와 여러 DC-DC 및 LDO 구성 요소로 구성된 전력 관리 장치 (PMU)CPU 코어 전압은 DVFS (동적 전압 및 주파수 확장) 를 지원합니다.

모듈형 설계로, LCB3588는 CPU의 모든 기능 핀을 끌어내어 완전히 테스트되고 대량 검증되었음을 보장합니다. 이 접근 방식은 사용자가 프로젝트 개발 주기를 절약 할 수 있습니다.비용 절감, 그리고 제품 개발의 효율성을 향상시킵니다.

 

특징:

  • 제품 이름: 시스템 온 모듈 SoM
  • 작은 형태 인자 소모듈
  • 모듈에 미리 설치된 안드로이드 시스템
  • 저전력 소모듈
  • 높은 성능의 소모듈
  • 통합 저장 모듈
  • Wi-Fi 및 블루투스 연결 모듈
  • 사용자 정의 PCB 디자인과 쉬운 통합
  • 유연하고 확장 가능한 수 모듈
  • 튼튼하고 신뢰할 수 있는 솜 모듈
 

기술 매개 변수:

기능 설명
CPU RK3588 8nm; 8코어 64비트 프로세서 아키텍처 (4A76 + 4A55)
GPU ARM Mali-G610 MC4; OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3를 지원합니다.2밸칸 1.1/1.2;
오픈CL 1.1/1.23/2.0; 고성능 2차원 이미지 가속 모듈
NPU 6TOPS 컴퓨팅 파워 / 3 코어 아키텍처; 지원
int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32
VPU H.265/H.264/AV1/VP9/AVS2 비디오 디코딩, 최대 8K60FPS를 지원합니다.
H.264/H.265 비디오 인코딩, 최대 8K30FPS를 지원합니다.
DDR 4GB/8GB/16GB의 옵션이 있습니다.
eMMC EMMC 51, 32GB/64GB/128GB의 옵션이 있습니다.
PMU RK806
운영체제 안드로이드 / 우분투 / 빌드루트 / 데비안
비디오 입력 인터페이스 MIPI 인터페이스:
2 * MIPI ((4 레인) + 4 * MIPI ((2 레인), 완전히 6 카메라 입력을 지원;
3 * MIPI ((4 레인) + 2 * MIPI ((2 레인), 완전히 5 카메라 입력을 지원;
4 * MIPI ((4 레인), 완전히 4 카메라 입력을 지원;
DVP 인터페이스:
8/10/12/16 비트 표준 DVP 인터페이스, 위
HDMI RX 인터페이스:
HDMI 2.0 2160p@60 Hz, HDCP2.3 및 HDCP1를 지원합니다.4;
비디오 출력 인터페이스 1 * HDMI2.1 최대 8K@60fps
1 * HDMI2.0 최대 4K@60fps
2 * MIPI-DSI 최대 4K@60fps
2 * DP1.4 최대 8K@30fps
2 * eDP1.3 최대 4K@60Hz
1 * BT.1120 최대 1080@60fps
이미지 신호 프로세서 8064*6048@15 이중 ISP
6528*4898@30 이중 ISP
4672*3504@30 단일 ISP
비디오 출력 프로세서 비디오 포트0 최대 7680*4320@60Hz
비디오 포트1 최대 4096*4320@60Hz
작동 온도 엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C
산업용 등급: -40°C ~ 85°C
PCB 인터페이스 B2B ((280 핀 0.8mm Pitch) + FPC ((4 * 30 핀 0.5mm Pitch)
PCB 층 10층
PCB 크기 75 * 70 * 8.2 (PCB 두께 1.6mm)
 

지원 및 서비스:

시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 임베디드 시스템의 최적의 성능과 기능을 보장하기 위해 기술 지원과 서비스를 제공합니다.경험 많은 엔지니어의 우리 팀은 하드웨어와 소프트웨어 통합에 대한 지원을 제공, 사용자 정의 및 최적화 및 문제 해결. 우리는 또한 업계 표준과 규정을 준수하는 것을 보장하기 위해 테스트 및 검증 서비스를 제공합니다.우리의 목표는 신뢰할 수 있고 효율적인 지원을 제공하여 프로젝트 목표를 달성하고 시장에서 성공하는 데 도움이됩니다..

 

포장 및 운송:

제품 패키지:

시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 운송 및 저장 과정에서 정적 전기 손상을 방지하기 위해 안전한 반 정적 가방에 포장됩니다. 가방에는 제품 이름이 표시됩니다.모델 번호, 그리고 다른 관련 정보

운송:

소엠 제품은 탄탄한 고판 상자 안에 파고 들어갑니다. 스펀이 삽입되어 있어 운송 중에 안전하고 보호됩니다. 상자에는 수신자의 주소가 표시되어 있습니다.운송 정보또한 포장지는 운송 중에 손상을 입거나 손상되는 것을 방지하기 위해 테이프로 봉인됩니다.

 

FAQ:

질문: 시스템 온 모듈 (SoM) 은 어디서 생산됩니까?

A: 시스템 온 모듈 (SoM) 은 중국 상하이에서 생산됩니다.

질문: 시스템 온 모듈 소엠의 브랜드 이름은 무엇입니까?

A: System On Module SoM의 브랜드 이름은 Neardi입니다.

Q: 시스템 온 모듈 SoM의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A: 시스템 온 모듈 SoM의 최소 주문량은 1개입니다.

Q: 시스템 온 모듈 SoM에 대한 사용 가능한 지불 조건은 무엇입니까?

A: System On Module SoM의 사용 가능한 지불 조건은 L/C, D/A, D/P 및 T/T입니다.

질문: 시스템 온 모듈 소엠의 공급 능력은 무엇입니까?

A: 시스템 온 모듈 (SoM) 의 공급 능력은 한 달에 10000개입니다.

Q: 시스템 온 모듈 SoM의 배송 시간은 얼마입니까?

A: 시스템 온 모듈 (SoM) 의 배송 시간은 7일입니다.

Q: 시스템 온 모듈 (SoM) 의 포장 세부 사항은 무엇입니까?

A: 시스템 온 모듈 SoM의 패키지 세부 사항은 33.5 × 19 × 9cm입니다.

질문: 시스템 온 모듈 소엠의 가격은 협상 가능한가요?

A: 네, 시스템 온 모듈 소엠의 가격은 협상 가능합니다.

 

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu

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