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안드로이드 RK3399 RK3288 솜 시스템 온 모듈 6TOPS 75mm 70mm OEM

제품 세부 정보

원래 장소: 상하이, 중국

브랜드 이름: Neardi

모델 번호: LCB3588

문서: LCB3588S System On ModuleV1....0.pdf

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1개

가격: 협상 가능

포장 세부 사항: 33.5×19×9cm

배달 시간: 7일

지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T

공급 능력: 10000/조각/월

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제품 세부 정보
강조하다:

6TOPS rk3288 소름

,

75mm rk3288 som

,

70mm som rk3399

SoC:
RK3588s
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
4A76 + 4A55
GPU:
ARM Mali-G610 MC4
NPU:
6 TOPS
VPU:
8K
DDR:
LPDDR4, With Options For 4GB, 8GB, Or 16GB Capacities.
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 32GB, 64GB, Or 128GB Capacities.
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C
PCB Interface:
B2B(280 Pin 0.8mm Pitch) + FPC(2 * 30 Pin 0.5mm Pitch)
SoC:
RK3588s
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
4A76 + 4A55
GPU:
ARM Mali-G610 MC4
NPU:
6 TOPS
VPU:
8K
DDR:
LPDDR4, With Options For 4GB, 8GB, Or 16GB Capacities.
EMMC:
EMMC 5.1, With Options For 32GB, 64GB, Or 128GB Capacities.
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C
PCB Interface:
B2B(280 Pin 0.8mm Pitch) + FPC(2 * 30 Pin 0.5mm Pitch)
제품 설명

콤팩트하고 강력한 안드로이드 시스템 온 모듈을 통해 비교할 수 없는 다양성을 경험하세요

제품 설명:

록칩 RK3588S 칩 플랫폼을 기반으로 한 LCB3588S 코어 모듈은 컴팩트 75mm x 70mm 크기의 고성능으로 세심하게 설계된 모든 것을 한 모듈입니다.그것은 2 개의 140Pin 보드-투-보드 커넥터를 사용하여 기판에 연결됩니다.8mm pitch와 0.5mm pitch의 4개의 30Pin FPC 커넥터, 4개의 M2 스크루에 의해 고정된다. 이 설정은 높은 신뢰성, 저렴한 비용과 동시에 RK3588S 핀 신호에 대한 완전한 접근을 보장한다.그리고 유연성 요구사항실제 응용 프로그램에서는 필요에 따라 FPC 커넥터를 추가 할 수 있습니다.카드 엣지 또는 작은 피치 커넥터에 비해 가혹한 산업 환경 또는 장기 진동 환경에서 더 나은 신뢰성과 출력 보장.

LCB3588S에는 RK3588S CPU, LPDDR4/LPDDR4X DDR (2GB, 4GB, 8GB 및 16GB 구성으로 제공됩니다), 고속 eMMC 5.1 저장장치 (32GB, 64GB 및 128GB 옵션),그리고 RK806와 여러 DC-DC 및 LDO 구성 요소를 가진 전력 관리 장치 (PMU)CPU 코어 전압은 DVFS (동적 전압 및 주파수 확장) 를 지원합니다.

완전 기능 모듈로 설계된 LCB3588S는 CPU의 모든 기능성 핀을 끌어내어 철저히 테스트하고 신뢰성을 검증합니다.이 모듈 방식은 개발 시간을 절약 할 수 있습니다., 비용을 줄이고 새로운 제품을 만들 때 효율성을 향상시킵니다.

 

특징:

  • 제품 이름: 시스템 온 모듈 SoM
  • 록칩 컴퓨팅 모듈
  • 모듈에서 가장 좋은 시스템
  • SOM 모듈
 

기술 매개 변수:

기능 설명
CPU RK3588S 8nm; 8코어 64비트 프로세서 아키텍처 (4A76 + 4A55)
GPU ARM Mali-G610 MC4; OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3를 지원합니다.2밸칸 1.1/1.2;
오픈CL 1.1/1.23/2.0; 고성능 2차원 이미지 가속 모듈
NPU 6TOPS 컴퓨팅 파워 / 3 코어 아키텍처; 지원
int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32
VPU H.265/H.264/AV1/VP9/AVS2 비디오 디코딩, 최대 8K60FPS를 지원합니다.
H.264/H.265 비디오 인코딩, 최대 8K30FPS를 지원합니다.
DDR 4GB/8GB/16GB의 옵션이 있습니다.
eMMC EMMC 51, 32GB/64GB/128GB 옵션으로
PMU RK806
운영체제 안드로이드 / 우분투 / 빌드루트 / 데비안
비디오 입력 인터페이스 MIPI 인터페이스:
2*MIPI-CSI DPHY 4L / CPHY 3L
2*MIPI-CSI DPHY 2L
HDMI RX 인터페이스:
HDMI 2.0 2160p@60 Hz, HDCP2.3 및 HDCP1를 지원합니다.4;
비디오 출력 인터페이스 1 * HDMI2.1 최대 8K@60fps
1 * HDMI2.0 최대 4K@60fps
2 * MIPI-DSI 최대 4K@60fps
1 * BT.1120 최대 1080@60fps
이미지 신호 프로세서 8064*6048@15 이중 ISP
6528*4898@30 이중 ISP
4672*3504@30 단일 ISP
비디오 출력 프로세서 비디오 포트0 최대 7680*4320@60Hz
비디오 포트1 최대 4096*4320@60Hz
작동 온도 엔터프라이즈 등급: -20°C ~ 70°C
PCB 인터페이스 B2B ((280 핀 0.8mm Pitch) + FPC ((2 * 30 핀 0.5mm Pitch)
PCB 층 10층
PCB 크기 L* W * H(mm):75 * 70 * 7.5 (PCB 두께 1.6mm)
 

지원 및 서비스:

우리의 시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 고객이 우리의 제품과 원활한 경험을 할 수 있도록 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 엔지니어 팀은 하드웨어 및 소프트웨어 통합에 대한 지원을 제공 할 수 있습니다, 사용자 정의 및 최적화. 우리는 또한 문서와 교육을 제공 우리의 고객이 그들의 SoM 제품을 최대한 활용할 수 있도록 돕습니다. 추가로 우리는 판매 후 지원을 제공합니다.수리 및 교체 등, 우리의 고객의 제품이 계속 정상적으로 작동하도록 보장합니다. 우리의 목표는 고객의 프로젝트를 성공시키는 데 도움이되는 우수한 고객 서비스와 지원을 제공하는 것입니다.

 

포장 및 운송:

제품 패키지:

시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 운송 중에 손상을 방지하기 위해 충분한 완충 물질이있는 견고한 고지 상자에 포장됩니다. 상자는 제품 이름과 함께 표시됩니다.모델 번호, 그리고 내용에 대한 간략한 설명.

운송:

소엠 제품은 페덱스, DHL 또는 UPS와 같은 평판 좋은 택배 서비스를 통해 배송됩니다. 배송 비용은 패키지의 무게와 목적지에 따라 계산됩니다.고객들은 패키지가 배송되면 이메일로 추적 번호를 받게 됩니다..

 

FAQ:

Q1. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품은 어디에서 제조됩니까?

A1. 저희 소엠 제품은 중국 상하이에서 생산됩니다.

Q2. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품을 구매하기 위한 최소 주문 양은 무엇입니까?

A2. 우리의 SoM 제품을 구매하기 위한 최소 주문량은 1개입니다.

Q3. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품을 구매할 수 있는 지불 조건은 무엇입니까?

A3. 우리는 L/C, D/A, D/P 및 T/T를 우리의 SoM 제품을 구매하는 지불 조건으로 받아들이고 있습니다.

Q4. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품의 배송 시간은 무엇입니까?

A4. 우리의 소엠 제품의 배송 시간은 7일입니다.

Q5. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품의 패키지 크기는 무엇입니까?

A5. 우리 소엠 제품의 포장 크기는 33.5 × 19 × 9cm입니다.

Q6. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품의 가격은 협상 가능합니까?

A6. 예, 우리의 소엠 제품의 가격은 협상 가능합니다.

Q7. 시스템 온 모듈 (SoM) 제품에 대한 공급 능력은 무엇입니까?

A7. 우리 소엠 제품의 공급 능력은 한 달에 10000개입니다.

 

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